】随着产业的快速的提升，电脑配件以令人咋舌的速度更新换代，性能的提升同时，发热量也跟着水涨船高，其中两大发热源CPU和GPU自然首当其冲。在高温环境下使用，产品的稳定性和常规使用的寿命会大幅度的降低，怎么来降低产品的发热量慢慢的变成了业界的难题之一，而一般主流GPU动辄一两百的TDP功耗使得显卡慢慢的变成了机箱内的发热大户，如何加强显卡散热成为了业界关注焦点。

  ●从行业角度来看，显卡散热分为两种：首先，针对集显、APU、低端独显的低功耗散热。

  对于集显、APU、低端独显等TDP功耗不高的产品而言，被动式散热成为了不错的选择，静音是它一大特点，当然，要想有效地带走热量，往往还需配备散热风扇。

  中高端主流级别的独立显卡由于发热量巨大，厂商往往采用风冷的解决方案，个别旗舰级发烧产品甚至配备了顶级的水冷散热。在普通DIY玩家群体中，水冷由于价格昂贵以及密封性等问题，普及率并不高；而风冷由于取得在价格和性能之间的平衡，得到了普遍采用。

  侧吹式散热器在公版显卡上极为常见。我们常常看到如公版5870、公版GeForce GTX 470等“砖块”式的一体化散热器就属于最典型的侧吹散热器。侧吹散热器利用涡轮风扇旋转产生的侧向风流，从机箱内部吸风，然后经过导风槽和鳍片、热管等，将热量通过显卡尾部的出风口排出至机箱外部。

  优点：热量外排，不加剧机箱内部热集聚，机箱内部温度控制效果出色（仅指外排散热）。缺点：涡轮散热器噪音大，温控效果不够出色。

  普通“风扇+散热片”结构散热器“风扇+散热片”结构历史非常长久，它从显卡诞生时就开始大规模使用，一直沿用至今。除了体积和工艺的变化外，其基本布局还是“风扇+散热片”。

  优点：风冷加散热片式散热器最大优点是能够很好地利用风流，风扇四周吹出的风都可以带走核心、显存、供电部分的热量，还可以很好地控制成本。

  伴随着显卡产品的快速发展，厂商在产品的开发上已经越来越趋向于同质化，现在风冷散热发展趋势无非以下两种：

  其一，通过风扇和热管的“堆料”，增强散热能力的同时，给玩家以非常YY的感觉。

  现在，散热“堆料”已经遇到了发展瓶颈，其核心原因在于无法很好地控制物料成本，并且现在越来越多的厂商扎堆采用堆料式设计，其中毫无创新可言，玩家早已觉得审美疲劳，而创新的散热能很好地吸引玩家眼球，并且散热效能良好，必定会成为未来的发展方向。所以，从散热发展的新趋势来看，不走创新路线必死！